标准大板常备库存，图形按图纸蚀刻定制。
性价比之选，适用于硅基 IGBT 模块和通用电力电子。
典型应用： IGBT 模块、工业变频、电源
热导率约为氧化铝的七倍，适合发热量大的器件。
典型应用： 高热流密度器件、激光器、射频功率
断裂韧性和温度循环寿命最高，SiC 主驱模块的首选。
典型应用： SiC MOSFET 模块、新能源汽车主驱逆变器
兼具 AlN 的高导热和钎焊界面的高可靠性，比直接覆铜更耐用。
典型应用： 大功率工业及轨道交通模块
以下为典型值，完整规格书可联系索取。
| 类型 | 陶瓷 | λ (W/m·K) | 抗弯强度 (MPa) | 陶瓷厚度 (mm) | 铜厚 (mm) |
|---|---|---|---|---|---|
| DBC | Al₂O₃ 96% | 24 | ≥ 400 | 0.32 · 0.38 · 0.635 | 0.2 · 0.3 |
| DBC | AlN | 170 | ≥ 350 | 0.635 | 0.3 |
| AMB | Si₃N₄ | ≥ 80 | > 700 | 0.25 · 0.32 | 0.127 – 1.2 |
| AMB | AlN | > 170 | > 350 | 0.38 · 0.63 · 1.0 | 0.127 – 1.2 |
裸铜、镀镍、镀银、化学镍金
标准 138 × 190 mm，其他尺寸可定制
蚀刻、激光划片、分切、半蚀刻凹坑