快，不等于不可靠。以下是我们基板的测试标准。
≥ 5000次
冷热冲击，Si₃N₄ AMB
−65 ↔ +150 °C
≤ 1 %
焊合空洞率
SAT，50 MHz
≥ 10N/mm
铜层剥离强度
典型值 18 N/mm
≤ 0.5 %
翘曲度
相对对角线长度
基于标准叠层测试。你的设计的测试结果可随首批样品提供。
| 测试项目 | 指标 | 条件 / 典型值 | 方法 |
|---|---|---|---|
| 铜层剥离强度 | ≥ 10 N/mm | 典型值 18 N/mm | IPC-TM-650 2.4.8, 50 mm/min, 0.3 mm Cu |
| 焊合空洞率（AMB） | ≤ 1 % | 每批扫描 | SAT, 50 MHz probe, 100 µm/pixel |
| 冷热冲击，Si₃N₄ AMB | ≥ 5000 cycles | 0.3 Cu / 0.32 Si₃N₄ / 0.3 Cu | −65 °C ↔ +150 °C，保温 15 min，转换 < 15 s |
| 冷热冲击，AlN AMB | ≥ 800 cycles | 0.3 Cu / 1.0 AlN / 0.3 Cu | −65 °C ↔ +150 °C，保温 15 min，转换 < 15 s |
| 翘曲度 | ≤ 0.5 % | 激光轮廓仪测量 | 平面度 / 对角线长度 |
| 可焊性 | ≥ 95 % wetting | SnSb5 焊片，甲酸气氛 | J-STD-003, Test A1 |
| 铝线键合剪切力 | ≥ 1000 gf | 铝残留 ≥ 50 % | 300 µm（15 mil）铝线 |
| 银烧结芯片剪切强度 | ≥ 30 MPa | 芯片 ≥ 3 × 3 mm | T/CASA 018-2021 |
Si₃N₄ 的断裂韧性约为 Al₂O₃ 和 AlN 的两倍，铜层应力产生的微裂纹不易扩展。
活性金属钎料让铜与陶瓷形成化学结合，比直接覆铜能承受更厚的铜层。
铜厚最高 1.2 mm，横向散热更好、载流更大，同时不牺牲循环寿命。
每批测量外形、铜厚和关键线距。
划伤、凹坑、变色及线距内残铜。
AMB 批次检查焊合空洞，扫描图可按需提供。
每批确认材料、厚度和表面处理。
所有标准材料均可提供声明。
每箱标注大板号和批次号。